a8体育直播app10 月日本半导体装备贩卖额飙涨 4

　　日本半导体系编制作安装协会(SEAJ)25日宣布统计数据指出，2021年10月份日本制芯片装备贩卖额(3个月挪动均匀值)较客岁同月飙增5成(大增49.1%)至2,719.04亿日元，、创逾4年来(2017年7月以来、当月大增49.9%)最大增幅，且月贩卖额创无数据可供比力的2005年以来史上第4高记载(仅低于2021年5月的3,054亿日元、2021 年4月的2,820亿日元以及2021年9月的2,799亿日元)。

　　累计2021年1-10月时期日本制芯片装备贩卖额较客岁同期大增31.9%至2兆4,918.01亿日元。

　　日本半导体装备巨头东京能力科创(TEL)11月12日颁布揭晓，因客户需要提早、定单增长，因而在评价客户最新的投资意向及功绩意向后，将本年度(2021年4月-2022年3月)兼并营收目的自本来预估的1.85兆日元上修至1.9兆日元(将年增35.8%)、年度别营收将创汗青新高记载；兼并营益目的自5,080亿日元上修至5,510亿日元(将年增71.8%)；兼并纯益目的自3,700亿日元上修至4,000亿日元(将年增64.6%)，纯益将创下汗青新高记载。

　　日本半导体暨面板制作装备商Screen Holdings 10月27日颁布揭晓，因半导体厂商装备投资志愿超乎预期、半导体装备定单破记载，因而本年度(2021年4月-2022年3月)兼并营收目的自本来预估的3,915亿日元上修至4,090亿日元、兼并营益目的自445亿日元上修至545亿日元、兼并纯益目的也自280亿日元上修至360亿日元，纯益将创下汗青新高记载。

　　Screen社长广江敏朗于10月27日举办的财报阐明会上暗示，对于半导体需要，「从近来的动历来看、预估到2023年时也不太会下滑」。

　　SEAJ 7月1日宣布猜测陈述指出，因逻辑/晶圆代工场主动投资，加之团体内存预期将停止高程度的投资，因而预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片装备贩卖额(指日系企业于日本海内及外洋的装备贩卖额)将年增22.5%至2兆9,200亿日元、将持续第2年创下汗青新高记载。

　　对于此后瞻望，SEAJ暗示，因预估以逻辑/晶圆代工场为中间、投资程度将保持，因而预估2022年过活本制芯片装备贩卖额将年增5.1%至3兆700亿日元、将首度打破3兆日元大关，2023年度将年增4.9%至3兆2,200亿日元。2021年度-2023年度时期的年均复分解长率(CAGR)预估为10.5%。返回搜狐，检察更多a8体育直播app下载